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全自動粗鉆激光雕刻機及拋光鉆石測試儀

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海續(xù)波光電技術(shù)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地上海
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2022/8/29 9:49:15
  • 訪問次數(shù)286
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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上海續(xù)波光電技術(shù)有限公司是一家專業(yè)從事高性能薄膜沉積及處理設(shè)備、光電材料及軟件、金剛石合成及應(yīng)用、激光等離子體仿真和診斷等產(chǎn)品及服務(wù)進口的技術(shù)貿(mào)易服務(wù)型公司。公司至今已與法國、德國、英國、瑞士、意大利、美國、加拿大、日本、俄羅斯等國家的多家企業(yè)建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系,并服務(wù)于國內(nèi)從事微電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、納米技術(shù)等領(lǐng)域的研究所和大學(xué)。公司從事領(lǐng)域及產(chǎn)品主要包括:加速器質(zhì)譜儀:第三代14C加速器質(zhì)譜儀系統(tǒng)(AMS),包括全套可兼容第三代石墨化系統(tǒng)AGE3、氣動壓樣裝置PSP、鐵制分配器FED、管密封裝置TSE、氣體電離探測器GID、氣體接口系統(tǒng)GIS、碳酸鹽處理系統(tǒng)CHS、同位素比質(zhì)譜儀IRMS。薄膜制備及處理:磁控濺射儀(magnetron sputtering system)、電子束蒸鍍設(shè)備(E-beam Evaporation system)、離子束濺射沉積(IBS system)、化學(xué)束外延鍍膜(CBE/GSMBE)、分子束外延設(shè)備(MBE)、離子減薄儀(Ion Milling)、超高真空多功能鍍膜設(shè)備、高精密光學(xué)鍍膜設(shè)備(Optical Coating system)、刻蝕機(RIE, RIEB)、超導(dǎo)約瑟夫森結(jié)制備(Josephson Junction, Qubits);金剛石制備及應(yīng)用:納米晶金剛石制備設(shè)備、熱絲化學(xué)氣相沉積(HFCVD)、CVD單晶金剛石合成設(shè)備、CVD光學(xué)級金剛石窗口合成、微波等離子化學(xué)氣相沉積(MPCVD)、工具級金剛石涂層制備(tool coating)、金剛石單晶/多晶摻雜(single crystal diamond and doping)、CVD金剛石單晶及其應(yīng)用、高溫高壓金剛石單晶(HPHT diamond)、金剛石拋光設(shè)備(diamond polishing)、激光切割設(shè)備(laser cutting)、鉆石凈度及切工評定儀器;高能密度物理:輻射流體力學(xué)模擬、原子光譜分析軟件、多維碰撞輻射軟件、三維熱輻射CAD軟件、狀態(tài)方程和不透明度、原子物理數(shù)據(jù)庫;微波干涉儀、金剛石靶丸、超高功率輸出窗口;激光器與設(shè)計:固體激光器設(shè)計軟件(Solid-state Laser)、光纖激光器設(shè)計軟件(Fiber laser)、半導(dǎo)體激光器設(shè)計軟件(Semiconductor laser)、激光鏡面鍍膜設(shè)備(Lasers coating system)、高功率激光輸出窗口(High power output window)、高功率激光熱沉片(Heat Sink)、高功率鉆石激光器(Diamond Laser)、金剛石窗口鍍增透膜(AR coating service);
質(zhì)譜儀
全自動粗鉆激光雕刻機及拋光鉆石測試儀可以進行鉆石激光雕刻,也可以進行鉆石分析
全自動粗鉆激光雕刻機及拋光鉆石測試儀 產(chǎn)品信息

 

全自動粗鉆激光雕刻機及拋光鉆石測試儀可以進行鉆石激光雕刻,也可以進行鉆石分析。主要功能如下:

·             全自動激光鉆石雕刻

·             粗鉆計劃

·             鉆石及成品鉆石切工分析

·             分析鉆石夾雜物

·             計算鉆石鋸切工藝

·             測量和評價成品鉆石切工

·             按照GIAAGS鉆石等級系統(tǒng)進行鉆石切工分級


因此, 全自動粗鉆激光雕刻機及拋光鉆石測試儀不僅可以用來全自動激光鉆石雕刻,還以進行粗鉆專業(yè)評價、鉆石切工計劃及控制、成品鉆石最終質(zhì)量控制。

硬件:全自動粗鉆激光雕刻機及拋光鉆石測試儀由一個測量單元、畫圖裝置用于復(fù)制特定鉆石雕刻工藝、電源和電腦。畫圖裝置是一個帶固體激光器的顯微操作臺,能夠在任意形狀鉆石上繪制雕刻線。

軟件:軟件是基于一種創(chuàng)建粗鉆表面三維數(shù)值模型和雜質(zhì)三維連續(xù)分析的算法。該分析算法根據(jù)的鉆石切工、考慮鉆石晶向并選擇參數(shù),從而定義特定粗鉆的切割方式。優(yōu)化條件根據(jù)重量和拋光后鉆石預(yù)測值進行選取。

切工計劃工藝可以通過不同自由度進行:操作員手動準(zhǔn)備的交互式,全自動鉆石切工計劃。拋光鉆石切工計劃的評價根據(jù)最終用戶價格表和下面四個參數(shù)進行的:重量、演示、凈度、切工。


鉆石切割工藝準(zhǔn)備包括:

·             每個拋光鉆石計劃描述,根據(jù)其質(zhì)量和幾何參數(shù)

·             鋸切和拋光圖表,拋光方向或角度和面角標(biāo)識

·             一般數(shù)據(jù),例如:產(chǎn)量、價值和重量。

所有設(shè)計的鉆石工藝變量都可以保存到數(shù)據(jù)庫中供后續(xù)使用。

 

規(guī)格

待雕刻粗鉆重量

1–25 carat

雕刻線厚度

0.01–0.03 mm

雕刻時間

0.5–2 min

  

粗鉆測試重量

1–25 carat

分析時間

30 s

  

成品鉆石測試重量

0.1–15.0 carat

測試時間

15 s

線性精度

±0.01 mm

角度精度

±0.2°

 

 

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