HP-MP自動(dòng)研磨壓片機(jī)用于顆粒和粉末樣品的研磨壓片，專為制備XRF分析樣品而設(shè)計(jì)。

優(yōu)化的研磨壓片過(guò)程
>  研磨——通過(guò)簡(jiǎn)單、靈活的設(shè)置設(shè)備參數(shù)，精確控制和調(diào)整研磨過(guò)程。即使對(duì)于硬質(zhì)材料來(lái)說(shuō)，高轉(zhuǎn)速驅(qū)動(dòng)電機(jī)也能確保研磨過(guò)程用時(shí)很短，保證研磨效率。
>  壓片——液壓?jiǎn)卧鶕?jù)每個(gè)客戶需求配置的壓片過(guò)程，并具有可控性和可重復(fù)性。壓片過(guò)程的重要參數(shù)，如：壓力（50-160KN）、增壓/卸壓速率和保壓時(shí)間都可以預(yù)先設(shè)置。
安全、用戶友好型
>  HP-MP研磨壓片機(jī)機(jī)體全封閉，噪音隔絕。

>  安全電路保證造作人員的安全。

>  檢修、維護(hù)時(shí)，安全罩易于打開(kāi)，便于操作。

>  可選配外部除塵設(shè)備收集灰塵。

操作簡(jiǎn)單 靈活控制
>  集成的西門子PLC 控制系統(tǒng)確保了無(wú)誤的自動(dòng)化樣品制備，可處理樣品材料范圍廣。

>  內(nèi)置8個(gè)受密碼保護(hù)的制樣程序。

>  操作步驟中：樣品計(jì)量、研磨壓片助劑（顆粒）添加、研磨時(shí)間和壓片參數(shù)都可在程序中預(yù)設(shè)。

>  研磨和壓片模塊都可以獨(dú)立運(yùn)行，在處理不同樣品時(shí)更具針對(duì)性和選擇性。

模塊化設(shè)計(jì)

>  系統(tǒng)具有擴(kuò)展性，可以和傳輸帶、鋼環(huán)清潔裝置和鋼環(huán)存放架等模塊一起，集成在自動(dòng)化樣品制備系統(tǒng)中。

>  標(biāo)準(zhǔn)接口確保系統(tǒng)可以與大多數(shù)主流自動(dòng)XRF分析設(shè)備實(shí)現(xiàn)通訊對(duì)接。

>  進(jìn)一步的自動(dòng)化概念，如粉體取樣系統(tǒng)和樣品傳輸系統(tǒng)，都可以擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)。.

研缽和壓力工具 

>  研缽材料：硬質(zhì)工具鋼和碳化鎢，可以選擇使用。

>  鋼環(huán)標(biāo)準(zhǔn)直徑： 51.5 mm或40 mm，配套相應(yīng)的壓力工具。