特點
1 能同時實現微細加工與高輸出能量的大面積激光加工。
從小0.5微米到300微米,對半導體FPD金屬薄膜的微細加工到Color Filter,TFT-LCD的大面積加工都可以應對,另外往返周波數可到50Hz,也可用在各種應用層面上。
2 采用高剛性材料制作外殼,鐳射頭抗震性強,耐高溫。
3 高精度的可變換輸出功率鐳射系統。
4 多功能控制臺可結合操作人員所有功能需求,可記憶四組常用加工條件。
特點
1 能同時實現微細加工與高輸出能量的大面積激光加工。
從小0.5微米到300微米,對半導體FPD金屬薄膜的微細加工到Color Filter,TFT-LCD的大面積加工都可以應對,另外往返周波數可到50Hz,也可用在各種應用層面上。
2 采用高剛性材料制作外殼,鐳射頭抗震性強,耐高溫。
3 高精度的可變換輸出功率鐳射系統。
4 多功能控制臺可結合操作人員所有功能需求,可記憶四組常用加工條件。
*您想獲取產品的資料:
個人信息: