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SIM厚薄度限制測(cè)試卡

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng)東莞市穩(wěn)健科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地東莞市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2026/3/22 8:31:24
  • 訪問(wèn)次數(shù)8
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東莞市穩(wěn)健科技有限公司成立于2014年,地處廣東省東莞市虎門(mén)鎮(zhèn),地理位置*,多條高速穿境而過(guò),為服務(wù)客戶(hù)提供了便捷的交通保障,奠定了顧客至上的服務(wù)理念。公司主營(yíng)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、安裝調(diào)試以及售后服務(wù)于-體的技術(shù)企業(yè).以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著的態(tài)度,為客戶(hù)提供自動(dòng)化生產(chǎn)“品和解決方案。擅長(zhǎng)利用CAD,CAE軟件技術(shù)科學(xué)有效降低產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用;主要產(chǎn)品:非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、工裝夾具設(shè)計(jì)、自動(dòng)化工程升級(jí)維修改造、光學(xué)檢測(cè)與測(cè)量、激光自動(dòng)焊接類(lèi)、伺服熱熔機(jī),精密壓合機(jī),輥壓測(cè)量,輥間隙測(cè)量,彎曲度測(cè)量,UV固化設(shè)備,平面度測(cè)量類(lèi)、自動(dòng)壓合型類(lèi)、自動(dòng)組裝線、光學(xué)自動(dòng)測(cè)量類(lèi)、模具監(jiān)視系統(tǒng)、自動(dòng)去水口裝置、伺服熱熔機(jī)、PCB分板等、提供壓力分布計(jì)量產(chǎn)品包含壓力分布計(jì)量?jī)x器、感壓紙、感溫紙、UV感光紙等。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、新能源,液晶顯示、半導(dǎo)體、電子電路產(chǎn)業(yè)、機(jī)械設(shè)備與儀器檢測(cè)等。優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新、誠(chéng)信合作、互惠互利、共同發(fā)展是穩(wěn)健科技的堅(jiān)持持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
測(cè)量?jī)x
產(chǎn)品簡(jiǎn)介Productinformation手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的空間越來(lái)越緊湊,留給SIM卡的空間越來(lái)越小,近年來(lái),手機(jī)SIM卡的貼裝方式改為:SIM1,SIM2,TF卡,支架,蓋板分貼的方式組裝在PCB板上,整板過(guò)回焊爐后,因?yàn)殄a膏的回點(diǎn)過(guò)程中,存在高低偏執(zhí),導(dǎo)致讀卡可能存在失敗,而這些尺寸功能通過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)受限而無(wú)法檢測(cè)出來(lái),故僅能使用仿真測(cè)試卡判斷貼裝是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期
SIM厚薄度限制測(cè)試卡 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品簡(jiǎn)介  Product information                                 

手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的空間越來(lái)越緊湊,留給SIM卡的空間越來(lái)越小,近年來(lái),手機(jī)SIM卡的貼裝方式改為:SIM1,SIM2,TF卡,支架,蓋板分貼的方式組裝在PCB板上,整板過(guò)回焊爐后,因?yàn)殄a膏的回點(diǎn)過(guò)程中,存在高低偏執(zhí),導(dǎo)致讀卡可能存在失敗,而這些尺寸功能通過(guò)AOI光學(xué)檢測(cè)受限而無(wú)法檢測(cè)出來(lái),故僅能使用仿真測(cè)試卡判斷貼裝是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期。

客戶(hù)特定要求:

  驗(yàn)證SIM厚薄度限制測(cè)試卡(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“測(cè)試卡”)的各項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如ISO/IEC 7810等)。主要評(píng)估其尺寸精度、光學(xué)特性、機(jī)械耐久性及功能有效性,確保其能準(zhǔn)確、可靠地用于檢測(cè)SIM卡或類(lèi)似ID-1卡型產(chǎn)品的厚度是否符合規(guī)范。

材料硬度與耐磨性

方法: 使用耐磨測(cè)試儀,以特定負(fù)載和循環(huán)次數(shù)對(duì)測(cè)試卡表面進(jìn)行摩擦,然后觀察表面磨損情況。

要求: 測(cè)試后,厚度測(cè)量區(qū)域的表面不應(yīng)有可見(jiàn)的磨損或厚度變化超過(guò)±2μm。

500次循環(huán)測(cè)試后,所有樣品表面均無(wú)可見(jiàn)磨損,厚度變化小于1μm。 耐磨性滿(mǎn)足長(zhǎng)期使用的要求。

技術(shù)參數(shù)  Technical parameter                                  

測(cè)量位置規(guī)格要求 (mm)樣品1實(shí)測(cè) (mm)樣品2實(shí)測(cè) (mm)樣品3實(shí)測(cè) (mm)結(jié)論
厚區(qū)(上限)0.84 ± 0.010.8390.8410.840合格
標(biāo)準(zhǔn)區(qū)0.76 ± 0.010.7610.7590.760合格
薄區(qū)(下限)0.64 ± 0.010.6420.6480.641合格
過(guò)渡區(qū)平滑度平滑無(wú)臺(tái)階平滑平滑平滑合格


配件耗材  Accessory consumables                             

彈力卡尺    低彈力高度規(guī)

應(yīng)用場(chǎng)景  Application                                                  

SMT車(chē)間貼片后檢驗(yàn)

視圖展示  View display                                                 

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