TIF700L-HM系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作,其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 6.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》產(chǎn)品在-40~160℃溫度,低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》RDRAM內(nèi)存模塊

產(chǎn)品包裝
標準厚度:
0.030" (0.75mm)、 0.400" (10.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
補強材料:
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補強。
標準片料尺寸:
10" x 16"(254mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。



