矽晶圓雷射剝離系統(tǒng) Wafer Laser De-bonding Equipment
- IBM高效率雷射剝離系統(tǒng)，採355nm固態(tài)雷射（solid-stale Lascr)，使用冷切割、無熱效應(yīng)，高頻快速掃瞄。
- 雷射配合特殊的剝離塗層，特殊薄塗層、對雷射吸收度高，抗化性優(yōu)、高溫穩(wěn)定度佳（350℃)
- 可搭配市面上多種貼合劑、膠材（可適於高溫或低溫）。
- 維護(hù)成本低。
- 低功率雷射，避免傷害晶圓。
- 適於12"晶圓和方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝。
應(yīng)用
半導(dǎo)體業(yè)：2.5D/3D IC、三五族、通訊晶片、扇出型晶圓級封裝
（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP) IGBT/Power Device , Glass/Organic/Si Interposer
光電業(yè)：Flexible OLED Dispaly, Thin Touch Sensor, Thin Glass Handling
扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP）製程
矽晶圓清洗設(shè)備 Wafer Cleaning Equipment
- 快速清洗殘膠。
- 具有晶圓切割膠帶（Dicing Type）保護(hù)設(shè)計，可避免化學(xué)藥劑傷害。
- 快速平行處理，可以同時清潔多片晶圓。
- 多模組設(shè)計，解決現(xiàn)階段產(chǎn)出速率過慢的問題。
- 化學(xué)藥劑可回收循環(huán)使用。
- 節(jié)能設(shè)計。
矽晶圓貼合系統(tǒng) Wafer Bonding Equipment
- 適用8~12"晶圓，可快速的加熱及冷卻，並均勻進(jìn)行溫度控制。
- 特殊設(shè)計的冷卻壓合控制，可控制晶圓翹曲（warpage）。
- 多個貼合模組的安排，可以同時處理多片晶圓，產(chǎn)出速率更快。
- 可適用高溫製程及低溫製程。
- 溫度、壓力數(shù)據(jù)即時監(jiān)控，以及閉迴路壓力補償，能掌握及控制調(diào)整即時的製程變化。
應(yīng)用
2.5D/3D IC、背照式感光元件、三五族、通訊晶片、S01晶圓相關(guān)、微機電系統(tǒng)、扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP)
