3D 錫膏檢測設(shè)備(3D SPI)
3D SPI（Solder Paste Inspection）是專為表面黏著技術(shù)(SMT)設(shè)計(jì)的高精準(zhǔn)檢測系統(tǒng)，採用的三維測量技術(shù)。Koh Young的3D SPI通過對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)的高度、面積、體積等進(jìn)行3D檢測，克服傳統(tǒng)2D檢測的限制，有效提升生產(chǎn)製程的穩(wěn)定性與產(chǎn)品品質(zhì)。
| 比較項(xiàng)目 | 2D SPI | 3D SPI |
|---|---|---|
| 技術(shù) | 光學(xué)2D影像分析 | 3D Moiré技術(shù) |
| 檢測能力 | 平面簡易特性 | 分析 |
| 常見檢測項(xiàng)目 | 錫膏面積、形狀 | 錫膏面積、形狀&高度、體積 |
| 檢測精準(zhǔn)度 | 誤判率較高(易受陰影、反光影響) | 檢測結(jié)果更精準(zhǔn) |
3D SPI 產(chǎn)品優(yōu)勢&技術(shù)特色
- 的3D技術(shù)：使用True 3D量測技術(shù)，即便是01005的微小元件也可以精準(zhǔn)檢測其三維尺寸。
- 智慧化數(shù)據(jù)反饋：透過AI與KSMART方案實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分析，可即時(shí)改善生產(chǎn)流程、提升良率。
- 高精度、高穩(wěn)定性：透過精密硬體設(shè)計(jì)與軟體的搭配，確保檢測結(jié)果一致性。
- 直觀軟體操作介面：使用者友善的軟體設(shè)計(jì)，讓操作簡單流暢、可快速完成編程與上線。
時(shí)至今日，各地安裝的SPI設(shè)備，每兩臺(tái)就有一臺(tái)來自Koh Young！
3D SPI應(yīng)用領(lǐng)域
SMT工藝中大約70%的缺陷是在印刷過程中造成的。如果不加以修正，這些缺陷可能會(huì)在下游階段造成嚴(yán)重問題。KOH YOUNG 3D SPI錫膏檢測設(shè)備，針對(duì)SMT製程中最關(guān)鍵的錫膏印刷階段，提供：
- 錫膏印刷不良檢測（少錫、多錫、偏移、橋接等）。
- 高精度量測，確保焊接品質(zhì)。
- 即時(shí)監(jiān)控與數(shù)據(jù)回饋，有效預(yù)防製程錯(cuò)誤。
選擇Koh Young，實(shí)現(xiàn)智慧製造目標(biāo)
改善印刷製程對(duì)於實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量和消除根本缺陷，具有無法估量的價(jià)值；Koh Young憑藉業(yè)界的技術(shù)與解決方案，讓3D SPI錫膏檢測設(shè)備不僅是檢測工具，更是實(shí)踐智慧製造工廠的關(guān)鍵助力。
若您對(duì)我司所代理之KOH YOUNG 3D SPI錫膏檢測設(shè)備有興趣，或來信詢問
