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12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(XDSiP)封裝平臺技術(shù)，這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術(shù)。
據(jù)悉，3.5D XDSiP是一種新穎的多維堆疊芯片平臺，結(jié)合了2.5D技術(shù)和使用Face2Face(F2F)技術(shù)的3D-IC集成，支持消費類AI客戶開發(fā)下一代定制加速器(XPU)和計算ASIC。3.5D XDSiP提供了最先進、最優(yōu)化的SiP解決方案，以支持大規(guī)模AI應(yīng)用。
這一創(chuàng)新平臺為自定義計算的新時代提供支持，與F2B技術(shù)相比，堆疊晶粒之間的信號密度增加了7倍。
同時，其具有卓越的能效，通過使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，將Die-to-Die接口的功耗降至原來的十分之一。
此外，該平臺最大限度地減少3D堆棧中計算、內(nèi)存和I/O組件之間的延遲。另支持更小的轉(zhuǎn)接板和封裝尺寸，從而節(jié)省成本改善封裝翹曲。
官方表示，正在開發(fā)中的3.5D XDSiP產(chǎn)品共有6款，最快會在2026年2月開始出貨。
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