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8月19日，瑞芯微(603893)披露2025年半年度報告。2025年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入20.46億元，同比增長63.85%；歸母凈利潤5.31億元，同比增長190.61%；扣非凈利潤5.16億元，同比增長191.63%；基本每股收益為1.27元。 
瑞芯微是國內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT SoC 芯片領(lǐng)先者，獲得高新技術(shù)企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)的認(rèn)定。公司深耕大規(guī)模集成電路設(shè)計二十余年，擁有深厚的技術(shù)底蘊和豐富的行業(yè)市場經(jīng)驗，圍繞“大音頻、大視頻、大感知、大軟件”的技術(shù)發(fā)展方向不斷迭代創(chuàng)新，保持核心技術(shù)水平的領(lǐng)先性，持續(xù)深耕 AIoT 市場各應(yīng)用領(lǐng)域，致力于為下游客戶提供多層次、多平臺、多場景的專業(yè)解決方案，賦能百行百業(yè)的數(shù)字化、智能化升級。
2025年上半年，AIoT 市場延續(xù)增長態(tài)勢。報告期內(nèi)，公司依托在 AIoT 產(chǎn)品長期戰(zhàn)略布局優(yōu)勢，因應(yīng) AI 在端側(cè)應(yīng)用發(fā)展需求，旗艦產(chǎn)品 RK3588、次新產(chǎn)品 RK3576 等帶領(lǐng)AIoT 各產(chǎn)品線繼續(xù)保持高速增長，特別在汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺及各類機(jī)器人等重點領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)張。公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入20.46億元，同比增長64%，創(chuàng)下歷史新高；實現(xiàn)凈利潤5.31億元，同比增長191%。
在 AIoT 2.0 引領(lǐng)的新一輪產(chǎn)品升級浪潮中，端側(cè)模型的創(chuàng)新應(yīng)用將重塑百行百業(yè)的AIoT產(chǎn)品。針對端側(cè) AIoT 產(chǎn)品靈活升級需求，以及部署端側(cè)模型需要合適性能、帶寬和更優(yōu)功耗的需求，公司創(chuàng)新推出端側(cè)算力協(xié)處理器系列芯片解決方案。端側(cè)算力協(xié)處理器系列芯片內(nèi)置大算力NPU和高帶寬嵌入式 DRAM，能夠較好地滿足端側(cè)模型部署的算力、存力、運力三者動態(tài)平衡需求；同時具有較高的靈活性和可擴(kuò)展性，通過與主處理器的靈活搭配使用，以較小的硬件升級成本滿足端側(cè)AIoT不同場景的產(chǎn)品迭代與創(chuàng)新需求，以及相同場景不同定位的產(chǎn)品差異化算力擴(kuò)展需求，大大節(jié)省終端客戶的時間成本和開發(fā)周期。
報告期內(nèi)，公司研發(fā)推出首顆端側(cè)算力協(xié)處理器 RK182X。RK182X 具備自研高神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力、高帶寬特性，通過 PCle2.0、USB3.0、Ethernet 等標(biāo)準(zhǔn)化通用接口與主處理器互聯(lián)使用，能夠高效支持3B、7B 等端側(cè)主流參數(shù)的文本型 LLM 和多模態(tài) VLM 模型部署，面向汽車座艙、智能家居、教育、辦公與會議、機(jī)器人、機(jī)器視覺、邊緣網(wǎng)關(guān)、工業(yè)智能制造等多場景應(yīng)用。
同時，公司著手規(guī)劃后續(xù)一系列高性能、低功耗端側(cè)算力協(xié)處理器，目前正快速推進(jìn)下一代端側(cè)算力協(xié)處理器 RK1860 研發(fā)工作，進(jìn)一步布局可支持更大參數(shù)級別的端側(cè)模型的芯片產(chǎn)品，為下游客戶提供更靈活豐富的方案選型。
截至2025年6月30日，公司共申請了1,337項專利(其中包括1,279項發(fā)明專利，41項實用新型專利，17項外觀設(shè)計專利)、266項軟件著作權(quán)以及75項布圖設(shè)計權(quán)，已獲得授權(quán)736項專利(其中包括678項發(fā)明專利，41項實用新型專利，17項外觀設(shè)計專利)、265項軟件著作權(quán)以及71項布圖設(shè)計權(quán)。
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