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8月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士已成功開發(fā)出業(yè)界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM，并已開始向客戶供貨。
EMC(環(huán)氧模封料，Epoxy Molding Compound)是半導(dǎo)體后道工藝中的關(guān)鍵封裝材料，用于保護(hù)芯片免受濕氣、熱量、沖擊和靜電等外部環(huán)境影響，并起到散熱作用。所謂High-K EMC，是指通過采用具有更高熱導(dǎo)系數(shù)(K值)的材料提升整體熱導(dǎo)率(Thermal conductivity)，從而顯著增強(qiáng)散熱性能。
SK海力士表示，隨著端側(cè)AI(On-Device AI)對高速數(shù)據(jù)處理需求的增加，發(fā)熱問題已成為影響智能手機(jī)性能的主要瓶頸。該新款DRAM產(chǎn)品有效應(yīng)對了高性能旗艦機(jī)型的散熱挑戰(zhàn)，已獲得全球客戶的高度認(rèn)可。
目前主流旗艦手機(jī)大多采用PoP(Package on Package)封裝結(jié)構(gòu)，即將DRAM堆疊在移動處理器上方。盡管該結(jié)構(gòu)有利于節(jié)省空間并提升數(shù)據(jù)傳輸效率，但也導(dǎo)致處理器產(chǎn)生的熱量容易積聚于DRAM內(nèi)部，進(jìn)而影響整機(jī)性能。
為解決這一散熱難題，SK海力士重點(diǎn)改進(jìn)了DRAM封裝中使用的EMC材料，通過在傳統(tǒng)二氧化硅(Silica)中摻入氧化鋁(Alumina)，開發(fā)出High-K EMC新材料。其熱導(dǎo)率達(dá)到傳統(tǒng)材料的3.5倍，可將垂直導(dǎo)熱路徑中的熱阻降低47%。
散熱性能的提升不僅有助于維持智能手機(jī)的高性能運(yùn)行，還可通過降低功耗延長電池續(xù)航與設(shè)備壽命。公司預(yù)計(jì)該產(chǎn)品將引起移動設(shè)備行業(yè)的廣泛關(guān)注并帶動強(qiáng)勁需求。
SK海力士PKG產(chǎn)品開發(fā)負(fù)責(zé)人、副社長李圭濟(jì)表示：“這款產(chǎn)品在提升性能的同時(shí)，切實(shí)解決了高端智能手機(jī)用戶的痛點(diǎn)，具有重要市場意義。我們將繼續(xù)依托材料技術(shù)創(chuàng)新，鞏固新一代移動DRAM領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”
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