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偉創(chuàng)晶激光劃片機 詳細摘要： 偉創(chuàng)晶激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、 砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割，應用及市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、...
產(chǎn)品型號： 所在地：揚州市 更新時間：2019-03-26 參考價： 面議 在線留言
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南京偉創(chuàng)晶光電設備有限公司
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詳細摘要： 偉創(chuàng)晶激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、 砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割，應用及市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、...
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