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3D錫膏測(cè)厚儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

應(yīng)用領(lǐng)域： SMT貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。

詳細(xì)介紹

特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)-----------------------------------------------------

300mm*300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求
真正可編程測(cè)試系統(tǒng)
通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正OFFSET
一次按鍵，多目標(biāo)測(cè)量
自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度
*SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件
可預(yù)警，可自動(dòng)生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等
掃描影像可進(jìn)行截面切片量測(cè)與分析，彩色影像同樣可用于2D
精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度可可靠使用壽命
超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試
量測(cè)速度：60Profiles/s
高度量測(cè)范圍：5-500um
分辨率：0.5um
重復(fù)誤差：高度小于1.2um,體積小于1%（基于3西格瑪方法保證）
XY軸移動(dòng)范圍：300mm*300mm(auto)
XY 軸精度： 0.25um

機(jī)器配置---------------------------------------------------

標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng)，包括以下部分：

激光測(cè)量系統(tǒng)：

激光發(fā)生系統(tǒng)
光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
電腦控制系統(tǒng)
系統(tǒng)安裝備份軟盤
標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗(yàn)證書（當(dāng)?shù)刂谱?，以符合?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)）

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