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6.0W低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片TIF700L-HM

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TIF700L-HM系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率: 6.0W/mK

》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》產(chǎn)品在-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作

》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用

》散熱器底部或框架

》機(jī)頂盒

》電源與車(chē)用蓄電電池

》充電樁