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電容補償柜 XSG

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產品簡介

電容補償柜XSG　　XSG型低壓無功動態(tài)補償裝置是我公司研制開發(fā)的目前國內*********的低壓無功動態(tài)補償設備

詳細介紹

電容補償柜 XSG

　　XSG型低壓無功動態(tài)補償裝置是我公司研制開發(fā)的目前國內*********的低壓無功動態(tài)補償設備。由晶閘管和二極管反并聯組成半控式無觸點交流開關。它受控于一臺微電腦無功自動補償控制器和特殊設計的電流過零觸發(fā)控制儀，跟蹤負荷無功電流的變化，對多組電容器進行快速而頻繁的投切。使受電功率因數始終保持在******狀態(tài)。從而******限度地降低線路損耗和增加配電變壓器的有效輸出容量，優(yōu)化用電質量。本產品分為l型：抑制諧波低壓動態(tài)無功補償裝置和2型調諧濾波低壓動態(tài)無功補償裝置。3型：基本型低壓動態(tài)無功補償裝置。1型、2型電容投切采用無功動態(tài)補償調節(jié)器(可控硅)，3型電容投切采用無涌流電容投切裝置。

產品特點
1、適用電網電壓：AC660V及以下，三相或單相；
2、單柜******補償容量：400kVA；
3、補償控制取樣：無功功率；
4、響應時間：≥20mS；
5、補償動作方式：循環(huán)投切或尋優(yōu)投切；
6、可三相共樸。也可分相補償或二者結合；
7、外形規(guī)格：GGD、XS8000(GDF)、XS9000(GCS)等標準拒體；
8、使用環(huán)境：戶內。環(huán)境溫度-25℃～55℃。

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