激光錫焊技術(shù)在細(xì)間距，高密度PCB&FPC焊接領(lǐng)域應(yīng)用背景
激光焊接是一種用聚焦的激光束熔化焊料合金以形成電氣連接的技術(shù)。這涉及將熱量直接施加到預(yù)期焊接點(diǎn)的表面上。
隨著小型化的需求以及表面安裝技術(shù)日益復(fù)雜化，激光焊接現(xiàn)在在電子組裝行業(yè)中變得越來(lái)越流行。它具有以下優(yōu)點(diǎn)：
•電路板的非接觸式操作，減少了物理?yè)p壞
•通過(guò)高效的加熱方法和送入焊料，可以獲得穩(wěn)定且自動(dòng)化的焊接
•可以進(jìn)行精確焊接（適用于由于高密度而導(dǎo)致鐵無(wú)法觸及的微焊接）
挑戰(zhàn)
但是，由于激光焊接是與烙鐵頭焊接（也稱(chēng)為接觸烙鐵頭焊接）相比的一項(xiàng)新興工業(yè)技術(shù)，因此加熱原理不同，不能簡(jiǎn)單地代替烙鐵焊接。因此，有必要了解兩種激光焊接技術(shù)之間的差異。
焊接方法比較：激光焊接VS烙鐵焊接
激光VS烙鐵 |
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| 普思立激光錫焊機(jī)器人 | 烙鐵三軸自動(dòng)機(jī) |
加熱方式 | 熱能轉(zhuǎn)換 | 表面輻射加熱 | 熱傳導(dǎo) |
加熱區(qū)域 | 聚集型 | 擴(kuò)散型 |
加熱時(shí)間 | 迅速 | 緩慢 |
應(yīng)用 | 溫度調(diào)整 | 通過(guò)實(shí)時(shí)紅外測(cè)量焊點(diǎn)溫度來(lái)控制激光輻射到焊盤(pán)的能量，采用閉環(huán)控制方式 | 無(wú)法測(cè)量焊盤(pán)實(shí)時(shí)溫度，只能獲取烙鐵咀溫度，但由于采取接觸式測(cè)量方法，焊盤(pán)實(shí)際溫度無(wú)法準(zhǔn)確獲取 |
優(yōu)勢(shì) | 更適合細(xì)間距焊盤(pán) | 適合熱容量較大焊盤(pán) |
更適合高密度焊盤(pán) | 適合焊點(diǎn)較大焊盤(pán) |
附加成本 | 維護(hù) | 很少 | 較多 |
損耗件 | 幾乎沒(méi)有 | 烙鐵咀 |
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