在現(xiàn)代化通訊系統(tǒng)、控制系統(tǒng)及電子計算機(jī)系統(tǒng)中，雖然其結(jié)構(gòu)緊湊，器件微型化，但尚應(yīng)保證進(jìn)行必要檢查的可能性。在這方面采取個別零件和元件可拆卸結(jié)構(gòu)，在技術(shù)上是合理的。對可靠性和使用壽命提出更高的要求，自然提出研究新型觸點的必要性與重要性。由于零件布置緊湊和單位體積的能量儲備增大，在通訊系統(tǒng)中提高系統(tǒng)的有效性，在研制觸點材料時必須考慮與周圍環(huán)境相關(guān)的一些因素，如優(yōu)良導(dǎo)電性，穩(wěn)定的電阻以及優(yōu)良的耐蝕性，可加工性，熱穩(wěn)定性等。由于金及金的合金具有上述優(yōu)良性質(zhì)，被廣泛地應(yīng)用于電于工業(yè)觸點的制作。在*的使用中，即使在多變的環(huán)境里，也能保證在微弱的電流轉(zhuǎn)換及很小接觸壓力時具有優(yōu)良的接觸可靠性。
    金及金合金用在電觸點材料的種類也在不斷增多。如鉚釘型復(fù)合電觸點材料 （根據(jù)GBll096—89）以貴金屬及合金為復(fù)層，銅為基本材料制造的雙金屬復(fù)合觸點；在低壓電器，儀器儀表等產(chǎn)品中用作小型負(fù)荷的開關(guān)，繼電器等的電觸點；通信設(shè)備用觸點材料[根據(jù)日本JIS     C2509—1965]；金銀鎳合金觸點材料（根據(jù)美國ASTM B477—92）用作滑動電觸點，品種有薄板、帶材、 棒材和絲材；金鈀合金材料（根據(jù)美國A5YM  B540—91），包括帶材、棒材和絲材；金合金觸點材料（根據(jù)美國AsTN貼41—陽）一般被制成帶材、棒材和絲材。
    由于金及金合金的可鍍性、高塑性及良好的加工性能，可采用壓制、電鍍、包復(fù)、電沉積等方法制作各種不同類型、不同用途電觸點，如用金 —鉑、金—銅、金—銀—銦可制作通訊設(shè)備用觸點、滑動觸點；用金—鎵制成的繼電器觸點，耐磨而且能保證信號的傳遞：用金—鈀制作高強度、耐腐蝕電觸點；用金—銅—鈀制作高彈性觸點；金廣泛用在鐵磁合金制作的舌片觸點（舌簧管）；采用彌散氧化物（0.05微米彌散顆粒狀氧化釷）能明顯的提高金的機(jī)械性能，這種材料耐熱、抗氧化并有較強的機(jī)械性能，可用于制作高溫下工業(yè)用繼 電器觸點，金—銅—鋅形狀合金用作特殊用途導(dǎo) 線融觸頭.

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